據消息，下一代的AMD 700系和Intel 800系主板將會在2024年第三季度跟隨著處理器新品一起發布。

　　英特爾目前已經發布了14代酷睿處理器，與當前主流的Intel 600/700系主板兼容，當然也有不少廠商推出了全新的700系主板，帶來進一步升級。而AMD方面，隨著銳龍7000系CPU逐漸完善，600系主板的產品線和各項功能也進一步得到改善。不過兩家都將在2024年迎來重大產品升級，主板產品線也將進一步更新。據博板堂的最新消息，下一代的AMD 700系和Intel 800系主板將會在2024年第三季度跟隨著處理器新品一起發布。

　　AMD此前已經表明將把AM5平臺至少堅持更新到2025年，并計劃在2024年進行重大更新，因此AMD下一代的700系主板不會改變插槽規格，保持對當前銳龍7000系CPU的兼容的同時，進一步支持下一代銳龍8000系列Zen 5處理器。目前的AMD 600系主板中，高端型號是采用了雙PCH設計以實現更強的平臺擴展性，而AMD 700系主板有可能會轉向單PCH設計，在保證擴展性不變或者更強的前提下進一步降低芯片的功耗與發熱量，并帶來Wi-Fi 7等新特性。

　　英特爾方面，全新的800系主板將迎來全新升級，支持新一代的Arrow Lake-S桌面處理器，更換為LGA 1851插槽，全面進入DDR5時代。按照慣例，Intel 800系主板將會包括Z890、H860、B860和H810這些常規型號，同時也會帶來面向工作站和商用的W880/Q870芯片組。結合外媒報道來看，英特爾Z890主板將擁有多達60個HSIO通道(26個CPU+34個PCH)，而B860和H810則分別為44個和32個HSIO通道。另外，Intel 800系主板還將原生支持DDR5-6400內存，單槽最大容量為48GB(近期多家主板廠商宣布旗下主板將支持單槽64GB內存，相信屆時Intel 800系主板也會跟進)。除此之外，WiFi 7和5G有線網口也大概率會加入其中。