與晶圓制造不同，半導(dǎo)體封裝過程中需要大量的人力資源投入。這是因?yàn)榍岸斯に囍恍枰苿?dòng)晶圓，但封裝需要移動(dòng)多個(gè)組件，例如基板和包含產(chǎn)品的托盤。

　　在此之前，封裝加工設(shè)備基本上都需要大量勞動(dòng)力，但三星電子已經(jīng)通過晶圓傳送設(shè)備(OHT)、上下搬運(yùn)物品的升降機(jī)和傳送帶等設(shè)備實(shí)現(xiàn)了完全自動(dòng)化。

　　三星電子 TSP(測(cè)試與系統(tǒng)封裝)總經(jīng)理金熙烈(Kim Hee-yeol)在“2023 年新一代半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料創(chuàng)新戰(zhàn)略論壇”上宣布，該公司已成功建成了世界上第一座無人半導(dǎo)體封裝工廠。

　　據(jù)介紹，這條自動(dòng)化生產(chǎn)線位于三星電子天安市和溫陽市封裝工廠，從 2023 年 6 月開始就已經(jīng)著手打造，這條生產(chǎn)線可使其制造相關(guān)勞動(dòng)力減少 85%，設(shè)備故障率降低 90%，效率提高 1 倍以上。

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　　IT之家查詢發(fā)現(xiàn)，無人生產(chǎn)線的比例僅占目前三星封裝生產(chǎn)線的 20% 左右，不過三星還制定了到 2030 年將其封裝工廠轉(zhuǎn)變?yōu)槿鏌o人生產(chǎn)的目標(biāo)。

　　金熙烈表示，“通過最大限度地減少輪班工作，工程師現(xiàn)在可以承擔(dān)更有價(jià)值的工作”，“這也將有助于改善員工的健康狀況和生活質(zhì)量”，“我們將實(shí)現(xiàn)‘智能封裝工廠’，基于硬件和軟件自動(dòng)化，及時(shí)向客戶提供高質(zhì)量、最低成本的產(chǎn)品”。

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