據(jù)外媒 hankyung 消息，AMD 已與三星電子達(dá)成協(xié)議，三星的 HBM3 內(nèi)存和封裝技術(shù)將被 AMD MI300X GPU 采用，外媒預(yù)計(jì)明年三星電子將在 HBM 市場獲得 50% 的份額。

　　當(dāng)下臺積電當(dāng)下被英偉達(dá)龐大的 AI GPU 訂單嚴(yán)重占據(jù)，這讓 AMD 等公司難以委托臺積電，因此 AMD 需要尋求另一個(gè)可靠且一致的合作伙伴 —— 即三星。

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　　據(jù)悉，三星已通過其下一代 HBM3 內(nèi)存的決定性質(zhì)量測試，并準(zhǔn)備將 AMD 納入其中。外媒聲稱，三星向英偉達(dá)提出了一種“混合”制造工藝，例如晶圓采購到 2.5D 封裝。

　　IT之家同時(shí)發(fā)現(xiàn)，除了 AMD，英偉達(dá)也將三星視為潛在的供應(yīng)商，據(jù)稱“臺積電目前無法滿足 AI 行業(yè)的巨大需求，交貨時(shí)間延長了六個(gè)月”。隨著供應(yīng)鏈的中斷，利潤也會受到影響，英偉達(dá)的目標(biāo)是“最大限度地提高其產(chǎn)量”，這是“英偉達(dá)所無法承受的”。

　　AMD MI300X 擁有最多 8 個(gè) XCD 核心，304 組 CU 單元，8 組 HBM3 核心，顯存容量提升到了 192GB，相當(dāng)于 NVIDIA H100 80GB 的足足 2.4 倍，同時(shí) HBM 內(nèi)存帶寬高達(dá) 5.2TB / s，Infinity Fabric 總線帶寬也有 896GB/s，同樣超過英偉達(dá) H100。
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