之前就有消息稱，竹科管理局考慮到臺(tái)積電建廠的迫切性，決定將銅鑼大面積土地?fù)芙o臺(tái)積電興建先進(jìn)封裝廠，以利臺(tái)積電加速擴(kuò)充 CoWoS 產(chǎn)能需求。

　　臺(tái)積電今日正式確認(rèn)，因應(yīng)英偉達(dá)、AMD 等廠商對(duì) AI 芯片 CoWoS 等先進(jìn)封裝的需求，將斥資 900 億新臺(tái)幣(IT之家備注：當(dāng)前約 206.1 億元人民幣)在苗栗縣銅鑼鄉(xiāng)興建先進(jìn)封裝廠。

　　臺(tái)積電今早表示，新竹科學(xué)園區(qū)管理局已同意核撥土 7 公頃土地，預(yù)定 2026 年底完成建廠，2027 年第 3 季量產(chǎn)。這將是臺(tái)積電繼龍?zhí)丁⒅衲稀⒛峡坪蟮诹庋b生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)。

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　　實(shí)際上，臺(tái)積電上月才宣布竹南先進(jìn)封測(cè)六廠(AP6)正式啟用，屬于是臺(tái)積電先進(jìn)封裝重大里程碑。

　　臺(tái)積電進(jìn)一步擴(kuò)大先進(jìn)封裝的行動(dòng)，透露臺(tái)積電不只手握大量先進(jìn)邏輯芯片制造訂單，也同步包下大部分先進(jìn)封裝訂單。

　　臺(tái)積電總裁魏哲家在 7 月 20 日法說(shuō)會(huì)上坦言，AI 相關(guān)需求增加對(duì)臺(tái)積電是正面趨勢(shì)，預(yù)測(cè)未來(lái)五年內(nèi)將以接近 50%的年平均增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，并占臺(tái)積電營(yíng)收約 1 成，臺(tái)積電也決定將資本支出中加重在 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能的建設(shè)，而且是越快越好!

　　值得一提的是，這塊地原先是由力積電和世界爭(zhēng)搶的基地用地，竹科管理局后將尚未啟動(dòng)建廠計(jì)劃的用地讓出，改由臺(tái)積電承租。

　　根據(jù)臺(tái)積電提出的計(jì)劃書，臺(tái)積電預(yù)估銅鑼廠今年 2023 年第 4 季開始整地，2024 年下半年開始動(dòng)工，2026 年完成建廠，爭(zhēng)取在 2027 年上半年、最遲第 3 季開始量產(chǎn)，月產(chǎn)能 11 萬(wàn)片 12 吋晶圓的 3D Fabric 制程技術(shù)產(chǎn)能，完工后可創(chuàng)造 1500 個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)。
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