繼 Nvidia 之后，全球多個科技巨頭都在競購 SK hynix 的第五代高帶寬內存 HBM3E。

　　據 businesskorea，半導體行業內部人士稱，主要各大科技巨頭已經在向 SK hynix 請求獲取 HBM3E 樣本，包括 AMD、微軟和亞馬遜等等，都是些 AI 行業的大玩家。

　　簡單來說，如果這些公司在下單之前必須先獲取樣本，如果驗證成功則表明該產品通過兼容性測試。這代表了產品的良率足夠穩定，可以進行量產，標志著交付前的最后階段。

　　HBM3E 是當前 HBM3 的下一代產品，而 SK 海力士是目前世界上唯一一家能夠大規模生產 HBM3 芯片的公司，因此其他廠商想要購買 HBM3E 就只能找它。據報道，SK hynix 約 40% 的利潤來自 HBM。

　　如果算上最先請求樣本的 Nvidia，SK 海力士目前要想滿足這么多客戶的需求可以說壓力很大，而消息人士預計這些請求樣本的公司可能會在今年年底前收到樣品。

　　隨著 HBM3E 需求的爆炸性增長，SK hynix 使用目前最新的第五代 1b(IT之家注： 10nm 級)技術加速量產，預計明年產量可大幅增加。

　　AMD 最近透露了其下一代 GPU MI300X，表示它將從 SK hynix 和三星電子獲得 HBM3 供應。據悉，MI300X 配備了相當于 Nvidia H100 2.4 倍的 HBM 存儲。

　　除英偉達和 AMD 之外，亞馬遜和微軟則是云服務領域的兩大巨頭，其市場份額合計超過 50%，之前已引入生成式人工智能技術，并大幅追加了對于 AI 領域的投資。

　　此外，由亞馬遜運營的世界第一大云服務提供商 AWS 最近投資了 1 億美元建立 AI 創新中心。與此同時，微軟的 Azure 云服務正在擴大與 OpenAI 的合作關系。

　　市場研究公司 TrendForce 表示：“像亞馬遜 AWS 和谷歌這樣的大型云服務公司正在開發自己的 ASICs 和搭載 Nvidia GPU 的 AI 服務器，它們是當前 HBM 需求激增的主要推動力。”
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