蘋(píng)果將在今年晚些時(shí)候發(fā)布 iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 系列機(jī)型，并進(jìn)行大量升級(jí)，例如大家心心念念的 Type-C。

　　目前，蘋(píng)果已經(jīng)確認(rèn)將成為臺(tái)積電 3nm 工藝的首位客戶(hù)，產(chǎn)品包含 M 系列芯片及 A17 芯片，蘋(píng)果 iPhone 15 Pro 機(jī)型預(yù)計(jì)將配備蘋(píng)果新一代 A17 仿生芯片，基于臺(tái)積電最新一代 N3 工藝打造。

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　　據(jù)目前已知信息，N3 是臺(tái)積電第一代 3nm 工藝，仍然采用 FinFET 結(jié)構(gòu)器件。按照臺(tái)積電的說(shuō)法，相較 N5 制程，N3 邏輯密度增加約 60%，或相同速度下功耗降低 30%~35%，并支持創(chuàng)新的 TSMC FINFLEXTM 架構(gòu)。

　　去年有臺(tái)媒指出，臺(tái)積電 3nm 代工報(bào)價(jià)高達(dá) 2 萬(wàn)美元(IT之家備注：當(dāng)前約 13.9 萬(wàn)元人民幣)，而且這幾個(gè)月經(jīng)常有消息稱(chēng)蘋(píng)果是臺(tái)積電 3nm 唯一客戶(hù)，代工成本大幅上升。

　　今天早些時(shí)候 Arete Research 分析師 Brett Simpson 透露：臺(tái)積電 3nm 工藝當(dāng)前良率僅 55%，預(yù)計(jì)每季度可提高 5 個(gè)百分點(diǎn)。目前，臺(tái)積電正竭盡所能生產(chǎn)足夠多的 3nm 芯片來(lái)滿足蘋(píng)果公司的需求，但是仍然供不應(yīng)求。

　　根據(jù)爆料人 Revegnus 的說(shuō)法，蘋(píng)果 iPhone 15 Pro 的生產(chǎn)成本相比 iPhone 14 Pro 增加了 20% 左右，標(biāo)準(zhǔn)的 iPhone 15 機(jī)型成本也將增加 12% 左右。

　　這一消息已經(jīng)在海外引起網(wǎng)友的擔(dān)憂，按照一系列消息來(lái)看，蘋(píng)果今年晚些時(shí)候大概率會(huì)提高 iPhone 15 系列的定價(jià)，至少搭載 A17 芯片的兩款 Pro 機(jī)型會(huì)漲價(jià)。
　　（碼上科技）

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