據(jù)外媒報道，據(jù)知情人士透露，軟銀集團旗下芯片設(shè)計公司 Arm 將與制造合作伙伴合作開發(fā)自己的半導體產(chǎn)品，以吸引新客戶，并在今年晚些時候完成 IPO 后推動增長。

　　知情人士稱，該公司已經(jīng)組建了一個新的“解決方案工程”團隊，負責為手機、筆記本電腦和其他電子產(chǎn)品開發(fā)原型芯片。

　　2016 年，軟銀集團以 320 億美元的價格收購了 Arm。2020 年 9 月 13 日，軟銀集團宣布將把 Arm 出售給英偉達。然而，由于監(jiān)管方面的重大挑戰(zhàn)以及競爭對手的反對，這一交易最終以失敗告終。

　　2022 年 6 月份，知情人士透露，軟銀打算讓 Arm 同時在英國和美國上市。但今年 3 月份，Arm 表示，今年將尋求只在美國上市，結(jié)束了在英國上市的猜測。投資者預計，Arm 上市的估值在 300 億美元到 700 億美元之間。

　　今年 4 月上旬，外媒報道稱，軟銀首席執(zhí)行官(CEO)孫正義將簽署一項協(xié)議，讓 Arm 最早于今年秋季在納斯達克上市。

　　在上市之前，孫正義一直專注于改進 Arm 的商業(yè)模式，以提高利潤。上個月，外媒報道稱，Arm 正尋求提高其芯片設(shè)計的價格，這是該公司數(shù)十年來最大的商業(yè)戰(zhàn)略調(diào)整之一。

　　Arm 是許多芯片公司的重要知識產(chǎn)權(quán)提供商，特別是在手機領(lǐng)域，它與主要芯片代工生產(chǎn)商建立了合作關(guān)系。

　　今年 4 月 12 日，英特爾旗下芯片代工部門(IFS)和 Arm 宣布了一項多代協(xié)議，使芯片設(shè)計人員能夠基于英特爾的 18A 工藝打造低功耗的系統(tǒng)級芯片(SoC)。此次合作將首先專注于移動 SoC 設(shè)計，隨后有可能擴展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空航天和政府應(yīng)用等領(lǐng)域。
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