10 月 23 日上午消息，高通今日宣布推出面向智能手機的 QTM052 毫米波天線模組。高通稱，該模組是目前最“小” 新產品，可集成多達 4 個模組，滿足計劃在 2019 年推出 5G 智能手機的制造商對于終端尺寸的要求。

　　高通認為，借助更小型的天線模組， OEM 廠商可以更從容地設計天線布局，打造 5G 終端產品。

　　高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，QTM052 毫米波天線模組讓 OEM 廠商在打造 5G 智能手機的外形方案時，擁有更廣闊的想象空間和設計自由，“這一里程碑式的創新也鞏固了高通在 2019 年初 5G 商用道路上的領先地位”。

　　高通介紹，該天線模組支持極緊湊的封裝尺寸，一部智能手機可集成多達 4 個模組。該設計還支持先進的波束成形、波束導向和波束追蹤技術，以顯著改善毫米波信號的覆蓋范圍及可靠性。

　　據悉，QTM052 預計將于 2019 年初在 5G 商用終端上面市。
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