12 月 2 日，高通公司總裁安蒙在驍龍技術峰會上被問及高通與新榮耀合作時表示，作為市場新的參與者角度，高通感到高興，期待未來與榮耀的合作。“目前是開展一些對話，未來就事情發展的具體情況而定。”

　　日前，高通 4G 芯片等產品獲得許可向華為繼續供貨，安蒙稱，高通向美國政府申請的整個產品線，但目前拿到的是 4G 芯片、計算類以及 WiFi 產品許可，頂級產品必須獲得許可才能跟華為進行合作。

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　　高通驍龍 888 芯片發布：小米 11 系列全球首發

　　12 月 2 日消息，高通公司新一代旗艦 5G 移動平臺，驍龍 888 今日正式發布，雖然命名沒有按常規套路出牌，但 Android 旗艦芯的地位依然穩固。

　　驍龍 888 將是高通最快，最強且最節能的 5G SoC，而且是首款集成 5G 基帶的旗艦 SoC。該芯片組基于 5nm 制程制造，采用“1+3+4”八核心三叢集架構并集成和同樣基于 5nm 制程的 X60 5G 調制解調器。

　　高通驍龍 888 集成高通第六代 AI 引擎，能夠實現每秒 26 億次運算;驍龍 888 的圖形處理模塊也有 35% 的運算速度提升，每秒能夠處理 2.7 千兆像素的照片，相當于以 120 張照片 / 秒的速度拍攝 1200 萬像素分辨率的照片。

　　制程更小的 X60 是驍龍 888 功耗表現更加優秀的重要原因之一，作為高通第三代 5G 調制解調器，X60 能夠支持 5G FDD-TDD 6GHz 以下頻段的載波聚合、支持 5G TDD-TDD 6GHz 以下頻段的載波聚合，同時，引入毫米波-6GHz 以下聚合，理論速率高達 7.5 Gbps 的下載和 3Gbps 的上傳速率。此外，X60 5G 調制解調器支持 VoNR，可通過 5G 提供獨立的高質量語音服務。

　　目前已經可以確認，包括 OPPO、小米、vivo、nubia，realme，中興，夏普，LG，摩托羅拉，黑鯊，一加，魅族，華碩，索尼在內的國內外智能手機廠商均會在 2021 年第一季度首批推出搭載驍龍 888 處理器的旗艦機型。其中小米雷軍于本次發布會現身，表示小米將會很快推出搭載驍龍 888 的旗艦手機。

　　此前有消息稱驍龍 888 的測試樣機安兔兔跑分可達 74 萬+，對比上代驍龍 865 的 60 萬+，性能增幅超過 20%。不過想往常一樣，本場發布會實際上并沒有透露驍龍 888 的具體信息，詳細情況仍要等到今日中午才可知曉，歡迎大家保持關注。
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